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PCB设计：加成法制造注意事项
虽然我不是专业设计师，但我想分享加成法制造对设计师意味着什么，尤其是与阻焊的关系。以下是我认为设计师需要考虑的一些重要因素。 1.阻焊的界定 从本质上讲，任何EDA工具提供的界定都 ...查看更多
PCB设计：加成法制造注意事项
虽然我不是专业设计师，但我想分享加成法制造对设计师意味着什么，尤其是与阻焊的关系。以下是我认为设计师需要考虑的一些重要因素。 1.阻焊的界定 从本质上讲，任何EDA工具提供的界定都 ...查看更多
带加成法走线的PCB设计
随着球栅阵列封装(ball grid array，简称BGA)的间距从1.0mm减小到0.8mm、0.4mm甚至更小，元件封装行业的技术发展显而易见，与此同时，这些部件相关的密集电路的扇出和布线变得越 ...查看更多
带加成法走线的PCB设计
随着球栅阵列封装(ball grid array，简称BGA)的间距从1.0mm减小到0.8mm、0.4mm甚至更小，元件封装行业的技术发展显而易见，与此同时，这些部件相关的密集电路的扇出和布线变得越 ...查看更多
面向半加成法(SAP)制造工艺设计
PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)结构的普及，或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力，与传统PCB相比 ...查看更多
面向半加成法(SAP)制造工艺设计
PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)结构的普及，或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力，与传统PCB相比 ...查看更多
